Peta jalan proses dibuat mengikut rentak tahunan. Selepas proses 10nm semasa, Intel beralih ke 'Intel 7' yang akan memberikan peningkatan prestasi per-watt sekitar 10% hingga 15% berbanding Intel 10nm.
Intel 7 akan diketengahkan dalam produk seperti Alder Lake untuk pelanggan pada tahun 2021 dan Sapphire Rapids untuk pusat data, yang dijangka akan dikeluarkan pada suku pertama 2022.
Selepas Intel 7 hadir Intel 4 yang sepenuhnya merangkumi litografi EUV yang memberikan peningkatan prestasi per-watt sekitar 20%, bersama dengan peningkatan kawasan.
Intel 4 akan siap untuk pengeluaran pada separuh kedua tahun 2022 untuk penghantaran produk pada tahun 2023, termasuk Meteor Lake untuk PC dan Granite Rapids untuk pusat data.
Mengikuti Intel 4, Intel 3 memanfaatkan pengoptimuman FinFET lebih jauh dan meningkatkan EUV untuk memberikan peningkatan prestasi per-watt sekitar 18% berbanding Intel 4, bersama dengan peningkatan kawasan tambahan. Intel 3 akan bersedia untuk memulakan pembuatan produk pada separuh kedua tahun 2023.
Kemudian muncul Intel 20A - generasi pertama dari era angstrom - yang mempunyai dua inovasi utama - pengenalan gerbang di sekitar transistor - yang disebut Intel sebagai RibbonFET - dan cara baru untuk menyampaikan kuasa dengan kabel di bahagian belakang cip yang disebut Intel sebagai PowerVia.
PowerVia memberikan lebih cepat Transistor menukar kelajuan sambil mencapai arus pemacu yang sama dengan beberapa sirip dengan jejak yang lebih kecil. Ia mengoptimumkan penghantaran isyarat dengan menghilangkan keperluan untuk power routing di bahagian depan wafer. Intel 20A dijangka meningkat pada tahun 2024.
Di luar Intel 20A, Intel 18A sudah dalam pengembangan untuk awal 2025 dengan penyempurnaan ke RibbonFET yang akan memberikan lonjakan besar lagi Transistor prestasi yang, kata Ketua Pegawai Eksekutif, Pat Gelsinger, akan memberikan "kepemimpinan industri yang tidak diragukan lebih cepat daripada yang anda fikirkan".
Intel juga bekerjasama dengan ASML untuk menentukan, membina dan menggunakan Aperture Numerik Tinggi generasi akan datang EUV, dan berharap dapat menerima alat pengeluaran pertama di industri ini.
Intel bekerjasama dengan Imec dan IBM untuk menyampaikan peta jalan.