Processus roadmap in annuo clausula est. Post hodiernam 10nm processum; Intel movet ad "Intel 7" quod tradet circiter 10% ad 15% effectum-per-watt auget versus Intel 10nm.
Intel 7 in productionibus plumarum sicut Alder Lake ad clientem in 2021 et Sapphire Rapids pro centro notitiarum, quod expectatur in productione prima quartae partis MMXXII.
Post Intel 7 venit Intel 4 quae EUV lithographiam plene complectitur quae circiter 20% per-watt incrementa perficiendi tradit, cum incrementis area.
Intel 4 parati erunt ad productionem secundi dimidiae partis 2022 ad res productas anno 2023, inter Lacum Meteororum pro PCs et Rapids Granite ad centrum datae.
Sequentes Intel 4, Intel 3 pressiones ulteriores optimationes FinFET et EUV auctae sunt ad augendum circiter 18% effectum per-watt super Intel 4, cum additis incrementis. Intel 3 parati erunt producta fabricandi in secunda medietate 2023 incipere.
Tunc venit Intel 20A - prima generatio angstrom era - quae duas innovationes maiores habet - introductio portae in circuitu transistorum - quam Intel vocat RibbonFET - et novam viam tradendi cum filis a tergo spumae, quam Intel vocat PowerVia.
PowerVia citius liberat Gallium mutandi velocitates dum eandem venam pellunt assequentes sicut plures pinnae in minore vestigio. Hoc signum optimized transmissionis tollendo necessitatem potentiae in lagana parte anteriore fuso. Intel 20A exspectatur ut in 2024 aggeri.
Ultra Intel 20A, Intel 18A iam in evolutione est pro primo 2025 cum subtilitate ad RibbonFET qui alium maiorem saltum in se tradet. Gallium perficientur quae, inquit CEO Pat Gelsinger, "indubitatam industriam ducis quam cogitasti" tradet.
Intel opus est etiam cum ASML definire, aedificare ac disponere iuxta generationem High Apertura Numerical EUV, et exspectat primum instrumentum in industria productionis recipere.
Intel laborat cum Imec et IBM ut itinerarium eriperet.