A Intel estabelece um roteiro para a liderança 'inquestionável' de processos da indústria até 2025

Atualização: 27 de julho de 2021
A Intel estabelece um roteiro para a liderança 'inquestionável' de processos da indústria até 2025

O roteiro do processo está em uma cadência anual. Após o processo atual de 10 nm,  A Intel muda para o 'Intel 7', que fornecerá um aumento de desempenho por watt de aproximadamente 10% a 15% em comparação com o Intel 10nm.

O Intel 7 será apresentado em produtos como Alder Lake para o cliente em 2021 e Sapphire Rapids para o data center, que deve estar em produção no primeiro trimestre de 2022.

Depois do Intel 7, vem o Intel 4, que adota totalmente a litografia EUV, que oferece um aumento de aproximadamente 20% no desempenho por watt, junto com melhorias de área. 

O Intel 4 estará pronto para produção na segunda metade de 2022 para produtos enviados em 2023, incluindo Meteor Lake para PCs e Granite Rapids para o data center. 

Seguindo o Intel 4, o Intel 3 aproveita ainda mais otimizações FinFET e aumento de EUV para fornecer um aumento de desempenho de aproximadamente 18% por watt em relação ao Intel 4, junto com melhorias de área adicionais. A Intel 3 estará pronta para começar a fabricar produtos na segunda metade de 2023. 

Em seguida, vem o Intel 20A - a primeira geração do  era angstrom - que tem duas grandes inovações - a introdução de transistores em toda a volta - que a Intel chama de RibbonFET - e uma nova maneira de fornecer energia com os fios na parte traseira do chip que a Intel chama de PowerVia. 

PowerVia entrega mais rápido Transistor velocidades de comutação ao mesmo tempo em que obtém a mesma corrente de transmissão que várias aletas em um espaço menor. Ele otimizou a transmissão do sinal, eliminando a necessidade de roteamento de energia na parte frontal do wafer. O Intel 20A deve aumentar em 2024. 

Além do Intel 20A, o Intel 18A já está em desenvolvimento para o início de 2025 com refinamentos para o RibbonFET que proporcionará outro grande salto em Transistor desempenho que, diz o CEO Pat Gelsinger, proporcionará “liderança inquestionável da indústria mais cedo do que você pensava”.

A Intel também está trabalhando com ASML para definir, construir e implantar alta abertura numérica de próxima geração  EUV, e espera receber a primeira ferramenta de produção do setor. 

A Intel está trabalhando com o Imec e a IBM para entregar o roadmap.