Дорожная карта процесса разрабатывается ежегодно. После текущего 10-нанометрового процесса Intel переходит на «Intel 7», который обеспечит увеличение производительности на ватт примерно на 10–15% по сравнению с 10-нм техпроцессом Intel.
Intel 7 будет представлена в таких продуктах, как Alder Lake для клиентов в 2021 году и Sapphire Rapids для центров обработки данных, производство которых ожидается в первом квартале 2022 года.
После Intel 7 идет Intel 4, который полностью поддерживает литографию EUV, которая обеспечивает увеличение производительности на ватт примерно на 20% вместе с улучшением площади.
Intel 4 будет готов к производству во второй половине 2022 года для продуктов, которые будут отправлены в 2023 году, включая Meteor Lake для ПК и Granite Rapids для центра обработки данных.
Вслед за Intel 4 Intel 3 использует дальнейшую оптимизацию FinFET и увеличивает EUV, чтобы обеспечить увеличение производительности на ватт примерно на 18% по сравнению с Intel 4, а также дополнительные улучшения в области. Intel 3 будет готова начать производство продуктов во второй половине 2023 года.
Затем идет Intel 20A - первое поколение Эпоха Ангстрема, в которой есть два основных нововведения - введение затвора вокруг транзисторов, которое Intel называет RibbonFET, и новый способ подачи питания с помощью проводов на задней стороне чипа, который Intel называет PowerVia.
PowerVia работает быстрее Транзистор скорость переключения при достижении того же приводного тока, что и у нескольких ребер при меньшей площади основания. Он оптимизировал передачу сигнала, устранив необходимость прокладки питания на передней стороне пластины. Ожидается, что Intel 20A выйдет на рынок в 2024 году.
Помимо Intel 20A, Intel 18A уже находится в разработке на начало 2025 года с доработками RibbonFET, которые обеспечат еще один значительный скачок в Транзистор производительность, которая, по словам генерального директора Пэта Гелсингера, обеспечит «неоспоримое лидерство в отрасли раньше, чем вы думали».
Intel также работает с ASML для определения, создания и развертывания High Numerical Aperture следующего поколения. EUV, и рассчитывает получить первый производственный инструмент в отрасли.
Intel работает с Imec и IBM над разработкой дорожной карты.