« La vérification BLR est une étape importante », a déclaré Guido Söhrn, chef de produit chez Nexperia. « CFP15B représente la dernière génération de dispositifs à montage en surface minces thermiquement améliorés. Sa polyvalence et sa fiabilité en font le choix idéal pour les composants automobiles tels que les unités de commande de moteur, les unités de commande de transmission et d'autres applications de sécurité telles que le freinage.
Selon Nexperia, il a indiqué que le package dépassait deux fois le niveau de performance de fiabilité qui serait attendu conformément à l'AEC-Q101. Il a été qualifié à 2,600 XNUMX cycles de tests combinés de température et de durée de vie en fonctionnement intermittent.
"L'accréditation est particulièrement importante alors que l'industrie évolue vers des véhicules plus électriques et connectés, augmentant la complexité des systèmes électroniques embarqués", a-t-il déclaré.
Pour bloquer la pénétration d'humidité, le CFP15B est conçu pour ne pas se décoller autour des fils, de la matrice ou du clip - le clip en cuivre solide (image du haut) qui améliore le transfert de chaleur dans le PCB.
« L'appareil est jusqu'à 60 % plus petit que les boîtiers DPAK et SMx, sans compromis sur le comportement thermique », a déclaré Nexperia.
Schottky et d'autres redresseurs sont disponibles dans le boîtier – sous forme simple et double entre 4 et 20 A – et des diodes de puissance au silicium-germanium ou des transistors bipolaires pourraient l'être, a-t-il ajouté.
La page d'informations sur le package CFP15B est ici