“A verificação do BLR é um marco importante”, disse o gerente de produto da Nexperia, Guido Söhrn. “O CFP15B representa a última geração de dispositivos finos de montagem em superfície termicamente aprimorados. Sua versatilidade e confiabilidade tornam a escolha perfeita para componentes automotivos, como unidades de controle de motor, unidades de controle de transmissão e outras aplicações de segurança, como frenagem. ”
De acordo com a Nexperia, isso indicou que o pacote excedeu o dobro do nível de desempenho de confiabilidade que seria esperado de acordo com AEC-Q101. Ele foi qualificado em 2,600 ciclos de testes combinados de temperatura e vida operacional intermitente.
“A acreditação é particularmente importante à medida que a indústria muda para mais veículos elétricos e conectados, aumentando a complexidade dos sistemas eletrônicos de bordo”, disse.
Para bloquear a entrada de umidade, o CFP15B foi projetado para não delaminar ao redor dos cabos, matriz ou clipe - o clipe de cobre sólido (imagem superior) que melhora a transferência de calor para o PCB.
“O dispositivo é até 60% menor do que os pacotes DPAK e SMx, sem comprometer o comportamento térmico”, afirmou Nexperia.
Schottky e outros retificadores estão disponíveis no pacote - na forma simples e dupla entre 4 e 20A - e diodos de potência de silício-germânio ou transistores bipolares, acrescentou.
A página de informações do pacote CFP15B está aqui