Giám đốc sản phẩm Nexperia Guido Söhrn cho biết: “Xác minh BLR là một cột mốc quan trọng. “CFP15B đại diện cho thế hệ thiết bị gắn trên bề mặt mỏng được tăng cường nhiệt mới nhất. Tính linh hoạt và độ tin cậy của nó khiến nó trở thành sự lựa chọn hoàn hảo cho các bộ phận ô tô như bộ điều khiển động cơ, bộ điều khiển hộp số và các ứng dụng an toàn khác như phanh.”
Theo Nexperia, nó chỉ ra rằng gói này vượt quá gấp đôi mức độ tin cậy được mong đợi theo AEC-Q101. Nó đã đạt tiêu chuẩn ở 2,600 chu kỳ kết hợp các thử nghiệm về nhiệt độ và tuổi thọ vận hành không liên tục.
Nó cho biết: “Việc công nhận đặc biệt quan trọng khi ngành công nghiệp chuyển hướng sang các phương tiện chạy bằng điện và kết nối nhiều hơn, làm tăng tính phức tạp của các hệ thống điện tử trên xe”.
Để chặn sự xâm nhập của hơi ẩm, CFP15B được thiết kế để không bong tróc xung quanh dây dẫn, khuôn hoặc kẹp – kẹp đồng nguyên khối (ảnh trên cùng) giúp cải thiện khả năng truyền nhiệt vào PCB.
Nexperia tuyên bố: “Thiết bị này nhỏ hơn tới 60% so với các gói DPAK và SMx mà không ảnh hưởng đến hoạt động nhiệt”.
Schottky và các bộ chỉnh lưu khác có sẵn trong gói – ở dạng đơn và kép trong khoảng từ 4 đến 20A – và có thể có điốt công suất silicon-germanium hoặc bóng bán dẫn lưỡng cực.
Trang thông tin gói CFP15B có tại đây