Proses ini akan dibangun di atas platform fotonik silikon produksi PH18 Tower dan menambahkan laser berbasis titik kuantum III-V Quintessent dan penguat optik untuk memungkinkan rangkaian lengkap elemen fotonik silikon aktif dan pasif.
Kemampuan yang dihasilkan akan menunjukkan penguatan optik terintegrasi dalam proses fotonik silikon pengecoran standar.
PDK awal direncanakan pada tahun 2021, dengan Kementerian PU berjalan menyusul pada tahun 2022.
Kointegrasi laser dan amplifier dengan fotonik silikon di sirkit tingkat elemen akan meningkatkan efisiensi daya secara keseluruhan, menghilangkan kendala desain tradisional seperti anggaran kerugian on-chip, menyederhanakan pengemasan, dan memungkinkan arsitektur dan fungsi produk baru.
Misalnya, transceiver fotonik silikon atau produk sensor dengan laser terintegrasi akan mampu menyelesaikan swa-uji pada tingkat chip atau wafer.
Keuntungan ini lebih ditingkatkan dengan mempekerjakan Semikonduktor quantum-dots sebagai media penguatan optik aktif, yang memungkinkan perangkat dengan keandalan yang lebih besar, kebisingan yang lebih rendah, dan kemampuan untuk beroperasi secara efisien pada suhu yang lebih tinggi.
“Membawa dioda laser III-V ke dalam platform fotonik silikon kami akan memungkinkan desain sirkuit terintegrasi fotonik (PIC) chip tunggal. Ini berarti bahwa penguat dan laser titik kuantum III-V, serta elemen pasif dan aktif fotonik silikon Tower, akan dikirimkan oleh pabrik pengecoran melalui satu chip MPW,” kata Dr. David Howard, Tower Semikonduktor Direktur Eksekutif, dan Rekan.
Proses PH18 yang diperbesar adalah bagian dari program DARPA Lasers for Universal Microscale Optical Systems (LUMOS), yang bertujuan untuk membawa laser berkinerja tinggi ke platform fotonik canggih, menangani aplikasi komersial dan pertahanan.
Untuk informasi lebih lanjut tentang platform Silicon Photonics Tower Semiconductor, kunjungi di sini.