Reka bentuk rujukan untuk audio spasial 3D di set kepala dan earbud TWS

CEVA, bersama dengan Beken dan VisiSonics, pembangun teknologi audio spasial 3D, menyediakan reka bentuk rujukan audio 3D lengkap untuk alat dengar dan earbud True Wireless Stereo (TWS).

Reka bentuk rujukan bertujuan untuk menyokong earbud yang menyokong audio spasial untuk digunakan dalam permainan, multimedia dan persidangan.

Reka bentuk rujukan memanfaatkan siri BK3288X Bluetooth Audio SoC Beken yang menampilkan CEVA-X2 Audio DSP yang menjalankan perisian audio RealSpace 3D VisiSonics, bersama-sama dengan CEVAAlgoritma penjejakan kepala MotionEngine Hear.

Ini adalah penyelesaian perisian dan perkakasan yang sangat dioptimumkan yang mampu menawarkan OEM dan ODM dengan kos efektif, SoC yang siap digunakan dengan prestasi terbaik di kelas, menggunakan format pengekodan audio apa pun, yang mampu memberikan yang terbaik -kelas pengalaman pendengaran audio 3D untuk VR, AR dan earbud generasi baru yang peka dengan gerakan.

Reka bentuk rujukan berasaskan cip tunggal menyediakan penyelesaian audio 3D yang mandiri, sepenuhnya terletak di sisi alat dengar, menghilangkan keperluan untuk mesin rendering audio 3D pada peranti host, yang juga memungkinkan reka bentuk latensi yang lebih rendah.

"Kami gembira dapat bekerjasama dengan CEVA dan Beken untuk mencipta reka bentuk rujukan yang merangkumi Audio 3D RealSpace kami teknologi,” kata Dr. Ramani Duraiswami, Ketua Pegawai Eksekutif, VisiSonics. "Reka bentuk rujukan bersama kami menawarkan OEM dan ODM elektronik pengguna penyelesaian perkakasan dan perisian yang lengkap untuk menambah audio spatial 3D pada barisan produk set kepala dan fon telinga TWS mereka."

"Audio spatial adalah pasaran yang sangat panas sekarang, kerana ekosistem Android dan PC kelihatan membangun momentum industri di sebalik penggunaannya dalam muzik dan permainan untuk mencipta pengalaman audio yang mendalam," jelas Moshe Sheier, Wakil Presiden Pemasaran di CEVA. "Kerjasama kami dengan Beken dan VisiSonics bertujuan untuk membantu OEM dan ODM menangani pasaran yang sedang berkembang ini dengan penyelesaian turnkey yang lengkap dan lengkap untuk audio spasial yang dapat digunakan dengan cepat di headset dan earbud."