การออกแบบอ้างอิงสำหรับเสียงรอบทิศทาง 3 มิติในชุดหูฟังและหูฟัง TWS

CEVA ร่วมกับ Beken และ VisiSonics ผู้พัฒนาเทคโนโลยีเสียง 3D spatial audio ได้จัดทำการออกแบบอ้างอิงเสียง 3 มิติแบบสมบูรณ์สำหรับชุดหูฟังและหูฟัง True Wireless Stereo (TWS)

การออกแบบอ้างอิงมีจุดมุ่งหมายเพื่อรองรับเอียร์บัดที่รองรับเสียงรอบทิศทางสำหรับใช้ในการเล่นเกม มัลติมีเดีย และการประชุม

การออกแบบอ้างอิงใช้ประโยชน์จากซีรีย์ BK3288X Bluetooth Audio SoC ของ Beken ที่มี CEVA-X2 Audio DSP ที่รันซอฟต์แวร์เสียง RealSpace 3D ของ VisiSonics ร่วมกับ CEVA ลอจีอัลกอริธึมการติดตามศีรษะของ MotionEngine Hear

นี่คือโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ที่ปรับให้เหมาะสมที่สุด ซึ่งสามารถนำเสนอ SoC ที่พร้อมใช้งานสำหรับ OEM และ ODM ที่คุ้มค่าและพร้อมปรับใช้ด้วยประสิทธิภาพที่ดีที่สุดในระดับเดียวกัน โดยใช้รูปแบบการเข้ารหัสเสียงใดๆ - ประสบการณ์การฟังเสียง 3 มิติระดับสำหรับ VR, AR และเอียร์บัดตรวจจับการเคลื่อนไหวรุ่นใหม่

การออกแบบอ้างอิงที่ใช้ชิปตัวเดียวให้โซลูชันเสียง 3D แบบพอเพียง โดยอยู่ที่ด้านชุดหูฟังโดยสมบูรณ์ ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้เอ็นจิ้นการเรนเดอร์เสียง 3D บนอุปกรณ์โฮสต์ ซึ่งช่วยให้ออกแบบเวลาแฝงที่ต่ำลงได้

“ เรายินดีที่ได้ร่วมมือกับ CEVA และ Beken จะสร้างการออกแบบอ้างอิงซึ่งรวมถึง RealSpace 3D Audio ของเรา เทคโนโลยี” ดร. รามานี ดูไรสวามี ซีอีโอของ VisiSonics กล่าว “การออกแบบอ้างอิงร่วมกันของเรานำเสนอโซลูชันฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ที่สมบูรณ์แบบแก่ OEM และ ODM สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อเพิ่มเสียงเชิงพื้นที่ 3 มิติให้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์ชุดหูฟังและหูฟัง TWS”

Moshe Sheier รองประธานฝ่ายการตลาดของ Moshe Sheier รองประธานฝ่ายการตลาดของ Moshe Sheier กล่าวว่า “เสียงรอบทิศทางเป็นตลาดที่ร้อนแรงอย่างไม่น่าเชื่อในขณะนี้ เนื่องจากระบบนิเวศของ Android และ PC พยายามสร้างโมเมนตัมของอุตสาหกรรมที่อยู่เบื้องหลังการใช้งานในเพลงและเกม ซีวา “ความร่วมมือของเรากับ Beken และ VisiSonics มีเป้าหมายเพื่อช่วยให้ OEM และ ODM จัดการกับตลาดที่กำลังเติบโตนี้ด้วยโซลูชันแบบครบวงจรที่มีคุณลักษณะครบถ้วนและพอเพียงสำหรับเสียงรอบทิศทางที่สามารถติดตั้งได้อย่างรวดเร็วในชุดหูฟังและหูฟังเอียร์บัด”