Thiết kế tham khảo cho âm thanh không gian 3D trong tai nghe và tai nghe chụp tai TWS

CEVA, cùng với Beken và VisiSonics, nhà phát triển công nghệ âm thanh không gian 3D, đang cung cấp một thiết kế tham chiếu âm thanh 3D hoàn chỉnh cho tai nghe và tai nghe True Wireless Stereo (TWS).

Thiết kế tham chiếu nhằm hỗ trợ tai nghe nhét tai hỗ trợ âm thanh không gian để sử dụng trong chơi game, đa phương tiện và hội nghị.

Thiết kế tham chiếu thúc đẩy loạt BK3288X Bluetooth Audio SoC của Beken có CEVA-X2 Audio DSP chạy phần mềm âm thanh RealSpace 3D của VisiSonics, cùng với CEVAcủa MotionEngine Nghe các thuật toán theo dõi đầu.

Đây là giải pháp phần cứng cộng với phần mềm được tối ưu hóa cao, có thể cung cấp cho OEM và ODM một SoC sẵn sàng triển khai, tiết kiệm chi phí với hiệu suất tốt nhất trong phân khúc, sử dụng bất kỳ định dạng mã hóa âm thanh nào, có khả năng mang lại hiệu suất tốt nhất - trải nghiệm nghe âm thanh 3D đẳng cấp cho VR, AR và thế hệ tai nghe nhận biết chuyển động mới.

Thiết kế tham chiếu dựa trên chip đơn cung cấp giải pháp âm thanh 3D tự túc, hoàn toàn nằm ở phía tai nghe, loại bỏ nhu cầu về công cụ kết xuất âm thanh 3D trên thiết bị chủ, điều này cũng cho phép thiết kế có độ trễ thấp hơn.

“Chúng tôi rất vui khi được hợp tác với CEVA và Beken để tạo ra một thiết kế tham chiếu bao gồm RealSpace 3D Audio của chúng tôi công nghệ,” Tiến sĩ Ramani Duraiswami, Giám đốc điều hành, VisiSonics cho biết. “Thiết kế tham chiếu chung của chúng tôi cung cấp cho các OEM và ODM điện tử tiêu dùng một giải pháp phần cứng và phần mềm hoàn chỉnh để bổ sung âm thanh không gian 3D vào dòng sản phẩm tai nghe và tai nghe nhét taiTWS của họ.”

Moshe Sheier, Phó Chủ tịch Tiếp thị tại CEVA. “Sự hợp tác của chúng tôi với Beken và VisiSonics nhằm mục đích giúp các OEM và ODM giải quyết thị trường đang phát triển này bằng giải pháp chìa khóa trao tay đầy đủ tính năng, tự túc cho âm thanh không gian có thể được triển khai nhanh chóng trong tai nghe và tai nghe.”