Siemens étend le support EDA aux technologies de processus Samsung

Siemens Digital Industries Software a activé plusieurs de ses familles de produits d'automatisation de la conception électronique (EDA) pour les dernières versions des processus avancés de Samsung Foundry.

Il s'agit notamment des solutions de Siemens ciblant l'emballage avancé, les règles de décharge électrostatique (ESD) et la conception de circuits intégrés (CI) dans le cloud.

"Samsung Foundry est heureux de travailler en étroite collaboration avec Siemens, qui continue d'augmenter sa valeur pour l'écosystème Samsung Foundry en offrant davantage de fonctionnalités pour prendre en charge nos derniers processus", a déclaré Sangyun Kim, vice-président de Foundry Design. Technologie Équipe chez Samsung Electronics.

Samsung a évalué avec succès le flux d'emballage avancé haute densité (HDAP) intégré numériquement de Siemens pour le processus d'emballage MDI (intégration multi-dies) de la fonderie. Pour les clients, cette optimisation permet une intégration transparente entre plusieurs matrices grâce à la construction de l'ensemble complet du boîtier MDI, permettant aux clients plus de choix sur la façon de livrer de nouveaux produits sur le marché à temps et avec des performances et une qualité supérieures.

Les outils Siemens évalués avec succès comprennent :

• Le logiciel Xpedition Substrate Integrator, que Samsung a utilisé pour générer une netlist système « doré » de haut niveau pour la vérification 3D LVS avec
• Logiciel Calibre 3DSTACK. Cette netlist fournit des structures 3.5D hétérogènes MDI approuvées par la fonderie.
• Xpedition Package Designer, que Samsung a évalué pour les implémentations physiques de son interposeur de silicium 3.5D. Il s'agit d'une première pour un outil de conception de boîtier ciblant la technologie MDI de Samsung, et il permet une analyse PSI (puissance et intégrité du signal) à un stade précoce en liaison avec la suite d'outils HYPERLYNX de Siemens.
• HYPERLYNX, qui prend en charge l'analyse PSI des canaux SerDes et HBM (mémoire à bande passante élevée) implémentée sur l'interposeur de silicium 3.5D de Samsung.
• Le logiciel Calibre xACT 3D et les outils d'extraction de parasites Calibre xL, qui extraient rapidement et avec précision les parasites RCLK dans des configurations d'emballage 2.5D et 3D très complexes. Les outils d'extraction parasitaire Caliber permettent une analyse sensible à l'intégrité du signal de l'ensemble du canal HBM mis en œuvre sur les interposeurs de silicium 3.5D.

La vérification de la conformité de la conception avec les règles de décharge électrostatique (ESD) de la fonderie est une étape critique du processus de retrait de la bande de conception et exige une plate-forme de fiabilité physique extrêmement robuste.

Les fonctionnalités avancées de développement d'algorithmes, les capacités de calcul parallèle et l'architecture contextuelle automatisée du logiciel Calibre PERC de Siemens ont réduit de moitié le temps d'exécution de la vérification ESD complète de la puce tout en maintenant la précision, en améliorant la qualité de la vérification, en augmentant la couverture de vérification et en permettant une vitesse de classe mondiale dans le développement de nouveaux kits.

En étroite collaboration avec Samsung, Siemens a développé un flux pouvant être automatisé à partir d'un seul fichier de configuration. Ce flux peut générer rapidement des kits de vérification pour différentes technologies et avec un effort de développement minimal.

Samsung Foundry est la première fonderie au monde à tirer parti des capacités de calcul parallèle de Calibre PERC dans sa solution de vérification ESD.

Siemens et Samsung ont également développé les meilleures pratiques pour les équipes de conception cherchant à tirer parti de la mise à l'échelle du cloud pour des temps d'exécution de vérification physique encore plus rapides. Ces meilleures pratiques incluent la configuration des runtimes Caliber nmDRC par lots, en plus d'autres produits Calibre que les équipes de conception peuvent choisir d'exécuter, tels que le logiciel Calibre SmartFill, une fois qu'elles ont placé leur conception sur le cloud.