Siemens breidt EDA-ondersteuning voor Samsung-procestechnologieën uit
Siemens Digital Industries Software heeft verschillende van zijn productfamilies voor elektronische ontwerpautomatisering (EDA) ingeschakeld voor de nieuwste versies van de geavanceerde processen van Samsung Foundry.
Deze omvatten Siemens' oplossingen gericht op geavanceerde verpakkingen, regels voor elektrostatische ontlading (ESD) en het ontwerp van geïntegreerde schakelingen (IC) in de cloud.
“Samsung Foundry is blij om nauw samen te werken met Siemens, dat zijn waarde voor het Samsung Foundry-ecosysteem blijft vergroten door meer functies aan te bieden ter ondersteuning van onze nieuwste processen”, aldus Sangyun Kim, vice-president van Foundry Design Technologie Team bij Samsung Electronics.
Samsung heeft met succes de digitaal geïntegreerde High Density Advanced Packaging (HDAP)-stroom van Siemens geëvalueerd voor het MDI-verpakkingsproces (multi-die-integratie) van de gieterij. Voor klanten helpt deze optimalisatie naadloze integratie over meerdere matrijzen mogelijk te maken door de constructie van de complete MDI-pakketassemblage, waardoor klanten meer keuzes hebben over hoe ze nieuwe producten op tijd en met betere prestaties en kwaliteit op de markt kunnen brengen.
De succesvol geëvalueerde tools van Siemens omvatten:
- De Xpedition Substrate Integrator-software, die Samsung gebruikte om een "gouden" systeemnetlijst op het hoogste niveau te genereren voor 3D LVS-verificatie met
- Calibre 3DSTACK-software. Deze netlijst levert voor gieterijen gekwalificeerde MDI heterogene 3.5D-structuren.
- Xpedition Package Designer, die Samsung heeft geëvalueerd voor fysieke implementaties van zijn 3.5D Silicon Interposer. Dit is een primeur voor een pakketontwerptool gericht op Samsung's MDI-technologie, en het maakt een vroege PSI-analyse (stroom- en signaalintegriteit) mogelijk in combinatie met de HYPERLYNX-toolsuite van Siemens.
- HYPERLYNX, dat PSI-analyse ondersteunt van SerDes- en HBM-kanalen (geheugen met hoge bandbreedte), geïmplementeerd op Samsung's 3.5D Silicon Interposer.
- De Calibre xACT 3D-software en Calibre xL parasitaire extractietools, die snel en nauwkeurig RCLK-parasieten extraheren in zeer complexe 2.5D- en 3D-verpakkingsconfiguraties. De parasitaire extractietools van Calibre helpen signaalintegriteitsbewuste analyse mogelijk te maken van het hele HBM-kanaal dat is geïmplementeerd op de 3.5D Silicon Interposers.
Verificatie van de conformiteit van het ontwerp met de regels voor elektrostatische ontlading (ESD) van gieterijen is een cruciale stap in het ontwerpproces voor tape-out en vereist een extreem robuust fysiek betrouwbaarheidsplatform.
De geavanceerde algoritme-ontwikkelingsfunctionaliteit van de Caliber PERC-software van Siemens, parallelle rekenmogelijkheden en geautomatiseerde contextbewuste architectuur hebben de looptijd van volledige chip ESD-verificatie met de helft verminderd, terwijl de nauwkeurigheid behouden blijft, de verificatiekwaliteit wordt verbeterd, de controledekking wordt vergroot en snelheid van wereldklasse mogelijk is bij de ontwikkeling van nieuwe kits.
In nauwe samenwerking met Samsung heeft Siemens een stroom ontwikkeld die kan worden geautomatiseerd vanuit een enkel configuratiebestand. Deze stroom kan snel verificatiekits genereren voor verschillende technologieën en met minimale ontwikkelingsinspanningen.
Samsung Foundry is de eerste gieterij ter wereld die gebruikmaakt van de parallelle rekenmogelijkheden van Calibre PERC in hun ESD-controleoplossing.
Siemens en Samsung hebben ook best practices ontwikkeld voor ontwerpteams die cloud-scaling willen gebruiken voor nog snellere fysieke verificatieruntimes. Deze best practices omvatten het instellen van Caliber nmDRC-runtimes in batches, naast andere Calibre-producten die ontwerpteams kunnen gebruiken, zoals Calibre SmartFill-software, zodra ze hun ontwerp in de cloud hebben geplaatst.