Siemens estende il supporto EDA per le tecnologie di processo Samsung
Siemens Digital Industries Software ha abilitato molte delle sue famiglie di prodotti di automazione della progettazione elettronica (EDA) per le ultime versioni dei processi avanzati di Samsung Foundry.
Questi includono le soluzioni Siemens che mirano a imballaggi avanzati, regole per le scariche elettrostatiche (ESD) e progettazione di circuiti integrati (IC) nel cloud.
"Samsung Foundry è lieta di lavorare a stretto contatto con Siemens, che continua ad aumentare il proprio valore per l'ecosistema Samsung Foundry offrendo più funzionalità a supporto dei nostri processi più recenti", ha affermato Sangyun Kim, vicepresidente di Foundry Design Tecnologia Il team di Samsung Electronics.
Samsung ha valutato con successo il flusso HDAP (High Density Advanced Packaging) integrato digitalmente di Siemens per il processo di confezionamento MDI (multi-die-integration) della fonderia. Per i clienti, questa ottimizzazione aiuta a consentire un'integrazione perfetta tra più stampi attraverso la costruzione dell'assieme completo del pacchetto MDI, consentendo ai clienti più scelte su come consegnare nuovi prodotti sul mercato in tempo e con prestazioni e qualità maggiori.
Gli strumenti Siemens valutati con successo includono:
- Il software Xpedition Substrate Integrator, che Samsung ha utilizzato per generare una netlist di sistema "golden" di alto livello per la verifica 3D LVS con
- Software Calibro 3DSTACK. Questa netlist fornisce strutture 3.5D eterogenee MDI qualificate da fonderia.
- Xpedition Package Designer, che Samsung ha valutato per le implementazioni fisiche del suo Silicon Interposer 3.5D. Si tratta della prima volta per uno strumento di progettazione di pacchetti mirato alla tecnologia MDI di Samsung e consente l'analisi PSI (integrità di potenza e segnale) in fase iniziale in connessione con la suite di strumenti HYPERLYNX di Siemens.
- HYPERLYNX, che supporta l'analisi PSI dei canali SerDes e HBM (memoria ad alta larghezza di banda) implementati su Samsung 3.5D Silicon Interposer.
- Il software Calibre xACT 3D e gli strumenti di estrazione dei parassiti Calibre xL, che estraggono rapidamente e con precisione i parassiti RCLK in configurazioni di packaging 2.5D e 3D altamente complesse. Gli strumenti di estrazione dei parassiti di Calibre aiutano a consentire l'analisi consapevole dell'integrità del segnale dell'intero canale HBM implementato sugli interposer in silicio 3.5D.
La verifica della conformità del progetto alle regole ESD (foundry electrostatic) è un passaggio fondamentale nel processo di tape out della progettazione e richiede una piattaforma di affidabilità fisica estremamente robusta.
La funzionalità avanzata di sviluppo dell'algoritmo del software Calibre PERC di Siemens, le capacità di calcolo parallelo e l'architettura automatizzata sensibile al contesto hanno dimezzato il tempo di esecuzione della verifica ESD del chip completo mantenendo l'accuratezza, migliorando la qualità della verifica, aumentando la copertura del controllo e consentendo una velocità di livello mondiale nello sviluppo di nuovi kit.
Lavorando a stretto contatto con Samsung, Siemens ha sviluppato un flusso che può essere automatizzato da un singolo file di configurazione. Questo flusso può generare rapidamente kit di verifica per diverse tecnologie e con il minimo sforzo di sviluppo.
Samsung Foundry è la prima fonderia a livello globale a sfruttare le capacità di calcolo parallelo di Calibre PERC nella propria soluzione di controllo ESD.
Siemens e Samsung hanno anche sviluppato best practice per i team di progettazione che desiderano sfruttare il cloud scaling per tempi di esecuzione della verifica fisica ancora più rapidi. Queste best practice includono l'impostazione di runtime Calibre nmDRC in batch, oltre ad altri prodotti Calibre che i team di progettazione potrebbero scegliere di eseguire, come il software Caliber SmartFill, una volta che il progetto è stato inserito nel cloud.