Espera-se que o enorme crescimento que o mercado de GPU e AI ASIC de data center experimentou em 2023 continue em 2024 antes de se estabilizar em 2025.
A ascensão da IA generativa desde o final de 2022 impulsionou a demanda por tecnologias de memória de alta velocidade, incluindo DRAM DDR5, DRAM GDDR6, etc., bem como HBM.
Graças ao forte impulso das GPUs e ASICs para computação de IA, o mercado HBM está em expansão. Espera-se que as remessas de bits continuem crescendo vigorosamente nos próximos cinco anos, com um CAGR de 48% entre 2023 e 2029.
A explosão da IA generativa também impacta o segmento de mercado de embalagens: segundo Yole, crescerá para US$ 333 milhões em 2029.
As remessas de processadores de datacenter para aceleração de IA cresceram fortemente em 2023, e espera-se que essa tendência continue em 2024 e 2025. Yole espera que o mercado de GPU de datacenter cresça para US$ 162 bilhões em 2029, representando um CAGR de quase 26% entre 2023 e 2029.
Entre essas GPUs de datacenter, espera-se que o segmento principal com GPUs como Nvidia H100, B100 e AMD MI300, que são usadas principalmente para treinamento e inferências generativas de IA, cresça.
Os ASICs de IA também estão crescendo fortemente para um mercado de US$ 71 bilhões em 2029, representando um CAGR de 35%.
“A decisão de investigar o efeito da IA em profundidade foi desencadeada pelo investimento sem precedentes dos principais hiperscaladores em GPU e AI ASIC, que excedeu em muito as nossas projeções iniciais”, diz Emilie Jolivet da Yole, “este aumento no investimento refletiu-se na notável receita crescimento, com números de 2023 mais que o dobro dos de 2022. No Grupo Yole, prevemos uma taxa de crescimento comparável para 2024, indicando uma tendência potencial sustentada que provavelmente continuará a remodelar a indústria.”
O impacto desta tendência vai além dos aspectos financeiros, influenciando significativamente o Semicondutor cadeia de mantimentos. A crescente demanda por chipsets avançados otimizados para cargas de trabalho de IA está impactando a cadeia de suprimentos existente, levando a possíveis gargalos e escassez.
Além disso, a mudança para hardware específico para IA está a gerar uma necessidade de novos processos e tecnologias de fabrico, desafiando ainda mais a indústria.
A Nvidia é pioneira no mercado de IA generativa, impulsionada por suas principais GPUs e experimentando um crescimento substancial em sua linha de negócios de datacenter.
Enquanto isso, o MI300 da AMD está ganhando força no campo. Grandes players como Google, Amazon e a chinesa BATX estão avançando com o desenvolvimento de AI ASICs adaptados como chips personalizados para uso interno e serviços em nuvem. Seu objetivo é diminuir a dependência de GPUs de datacenter de empresas sem fábrica, reduzir custos e aproveitar processadores projetados especificamente para seus requisitos.
Este surgimento de AI ASICs apresenta uma competição significativa para a Nvidia. Gaudi, da Intel, e diversas startups com abordagens variadas também estão entrando no mercado.
“Samsung, SK hynix e Micron estão expandindo sua capacidade de wafer para produção de HBM para capitalizar as oportunidades no mercado de IA”, diz Adrien Sanchez da Yole, “embora a SK hynix lidere atualmente o mercado de HBM, a concorrência está se intensificando com o envolvimento da Samsung”.
No campo de embalagens avançadas, Intel, Samsung e TSMC estão na vanguarda da inovação no mercado de embalagens de alta qualidade.
Apesar dos desafios enfrentados pelos fabricantes de substratos de IC, o otimismo decorre dos recentes investimentos, expansões de capacidade e avanços nas tecnologias de substratos com núcleo de vidro.