Un socio confiable
La escasez mundial de componentes amenaza con desacelerar la recuperación económica mundial, ya que la demanda de componentes ha aumentado mucho más de lo que muchos esperaban.
"Si bien es fácil culpar a las fábricas que están cerradas por la escasez de componentes, en realidad, la mayoría ha estado en pleno funcionamiento durante la crisis y la demanda de circuitos integrados ha sido mayor de lo que las fábricas en pleno funcionamiento podrían satisfacer", explicó Johnson Chen, ejecutivo Director de ventas, Winbond Electronics.
La escasez de circuitos integrados se extiende a toda la industria y los componentes para redes, aplicaciones industriales y de consumo se ven afectados, pero la mayor parte de la cobertura de noticias se ha centrado en cómo la escasez de chips ha estado afectando al sector automotriz, que ha visto a la industria perder miles de millones en pérdidas de producción y Ventas.
“La industria automotriz se ha visto particularmente afectada y los fabricantes se enfrentan a una grave escasez de componentes”, dijo Chen. “El plazo de entrega de los componentes de grado automotriz suele ser más largo que el de otras aplicaciones, lo que significa que los fabricantes tuvieron que volver a enviar los pedidos cancelados antes de que se tuvieran en cuenta los plazos de entrega más largos. Esto ha llevado a empresas como BMW, GM y Ford a tener que detener las líneas de producción mientras tienen libros de pedidos saludables ”.
En los últimos años, según Christophe Bianchi, EMEA High Tech y Semiconductores Director de Ansys, “American and Asian Semiconductores Los líderes han centrado sus inversiones en producción más en tecnologías de próxima generación (5nm y ahora 3nm), favoreciendo el mercado de la computación de alto rendimiento (HPC), en detrimento de sectores como la automoción y el IoT ”.
Es difícil comenzar a estimar la acumulación total de pedidos acumulados, ya que muchos clientes han realizado pedidos idénticos con dos o más fábricas, lo que ha afectado la planificación y el funcionamiento de las fábricas a medida que se entrega un pedido y se cancela el duplicado.
“Los clientes no tienen ningún control sobre dónde se colocan en la cola, y las fábricas pueden cumplir con los pedidos de la forma que más les convenga. Los pedidos de mayor volumen y los pedidos que son más rentables a menudo se pueden priorizar sobre las ejecuciones de bajo volumen y menos rentables ”, sugirió Chen.
En respuesta, varias empresas han realizado grandes inversiones en nuevas fábricas con mayor capacidad, mientras que EE. UU., Japón y la UE han anunciado planes y han asignado financiación para fomentar la fabricación nacional de semiconductores.
Pero no es solo una cuestión de finanzas, según Bianchi.
“Ya sea que se trate de establecer nuevas fábricas o ampliar las existentes, esto debe hacerse combinando la innovación tecnológica y el dominio de toda la cadena de valor, desde la fabricación hasta el uso final de componentes en sectores de alto crecimiento.
“La gestión eficaz del diseño de componentes electrónicos se basa en la capacidad de anticipar y analizar los factores subyacentes que pueden afectar el rendimiento y el rendimiento. Estos factores son por naturaleza muy dinámicos (estrés mecánico, estrés térmico, conectividad, etc.), por lo que las nuevas tecnologías son fundamentales para optimizar los flujos de producción ”.
“Se necesita mucho tiempo para desarrollar los recursos humanos disciplinados y de alta calidad, junto con el grupo industrial intensivo, que son los cimientos de la fabricación eficiente de semiconductores”, advirtió Chen.
Lidiando con el aquí y ahora
Si bien se espera que la escasez global dure hasta al menos 2023, Chen sugiere que los IDM pueden ser una solución que podría soportar algo de la tensión. Los IDM diseñan, fabrican y venden sus propios chips. Tienen sus propias fábricas y, a menudo, operan en un área específica de la electrónica.
“Winbond es un IDM que se especializa en tecnologías de memoria. En ese mercado, la compañía estima que la capacidad de DRAM, flash SLC NAND, flash SPI NAND y flash SPI NOR es solo alrededor del 70% de la demanda actual. El déficit de estos productos en particular podría durar al menos hasta fines de 2022, cuando la capacidad recién invertida debería estar en línea. "Sin embargo, tener su propia fábrica permite que un IDM se vuelva más flexible y crezca con sus clientes".
Según Chen, Winbond invierte periódicamente en ampliación de capacidad adicional junto con la la tecnología migración necesaria para satisfacer las demandas futuras de los clientes. Sólo trabajando estrechamente con los clientes un IDM puede formar estimaciones precisas de las necesidades futuras.
Esa relación es bidireccional y formar una relación cercana con un IDM también puede traer beneficios adicionales a los clientes. En lugar de ser un pez pequeño en una gran fundición, los clientes pueden influir en el IDM y obtener información sobre los cambios en la cadena de suministro antes que los competidores.
“Un ejemplo de este tipo de intercambio ocurrió el otoño pasado cuando los grandes proveedores decidieron comenzar a retirarse de los segmentos DDR3 y SLC/SPI NAND. En el mismo período, la demanda de DDR3 aumentó un 50% a medida que nuevos televisores, decodificadores, WiFi y los diseños de cámaras IP aparecieron en línea”, explicó Chen. “Winbond había visto señales de que los principales actores se estaban preparando para abandonar el mercado y sabía, a través de las estrechas relaciones que había fomentado con los clientes, que los nuevos diseños estaban en preparación. Se dio cuenta de que probablemente habría una próxima escasez de especialidad y SLC/SPI NAND e informó a sus clientes, mientras agregaba capacidad, ajustaba su combinación fabulosa y aceleraba la adopción de tecnología de DRAM”.
Según Chen, esta acción rápida permitió a los clientes asegurar su suministro antes de que ocurriera la escasez y les permitió llegar al mercado más rápido.
“Algo similar sucedió con SPI NOR, cuando las fuentes de fundición de SPI NOR IC Las casas de diseño decidieron cambiar a circuitos integrados lógicos para nuevas aplicaciones como 5G, AIoT, TWS y Chromebooks. Nuevamente, los clientes de Winbond fueron informados temprano y tuvieron tiempo para asegurarse de que sus cadenas de suministro estuvieran intactas mientras los competidores luchaban ".
Sin embargo, la escasez actual también ha afectado a los IDM.
“La demanda, en la actualidad, es alrededor del 150% de la capacidad de Winbond, y la empresa da prioridad a los clientes existentes, un beneficio adicional para formar relaciones. La misma priorización no suele ocurrir con las grandes fábricas, que no tienen las mismas relaciones cercanas con los clientes más pequeños.
“En lugar de que esta decisión sea perjudicial para los nuevos clientes, el potencial de asegurar productos en un momento definido, incluso en el futuro, y la perspectiva de formar una relación más cercana con el proveedor ha hecho crecer la base de clientes de Winbond”, dijo Chen.
La empresa trabaja en estrecha colaboración con estos nuevos clientes para ayudarles tanto como sea posible a promover la cooperación futura. También intenta evitar situaciones de desequilibrio en las que algunos clientes tienen exceso de inventario mientras que otros luchan por obtener piezas.
Los efectos de la escasez de chips continuarán en el futuro. Ha dañado las cadenas de suministro existentes desde hace mucho tiempo y ha obligado a las empresas a adaptar su filosofía de justo a tiempo a las nuevas condiciones.
"Nadie está seguro de cómo cambiarán las cosas en el futuro, si las cosas volverán a la normalidad o si se mantendrán los cambios en la cadena de suministro", advirtió Chen. “Pero formar asociaciones estrechas con proveedores siempre es una buena estrategia comercial y mirar a los IDM como una fuente para el futuro podría beneficiar a los diseñadores de productos de más formas que simplemente tener un proveedor confiable.
“Podría ponerlo al frente de la cola en tiempos desafiantes como estos y garantizar que sea el primero en enterarse de los cambios en la industria”.