Um parceiro confiável

A escassez global de componentes está ameaçando desacelerar a recuperação econômica global, já que a demanda por componentes aumentou muito mais do que muitos esperavam.

“Embora seja fácil culpar as fabs bloqueadas pela falta de componentes, na realidade, a maioria esteve totalmente operacional durante a crise e a demanda por ICs foi maior do que as fabs em pleno funcionamento poderiam acompanhar”, explicou Johnson Chen, executivo Diretor de vendas, Winbond Electronics.

A escassez de ICs está espalhada por toda a indústria com componentes para redes, aplicações de consumo e industriais todos afetados, mas a maior parte da cobertura de notícias tem sido sobre como a escassez de chips tem impactado o setor automotivo, que viu a indústria perder bilhões em produção perdida e vendas.

“A indústria automotiva foi particularmente atingida e os fabricantes enfrentam uma grave escassez de componentes”, disse Chen. “O tempo de espera para componentes automotivos é normalmente mais longo do que para outras aplicações, o que significa que os fabricantes tiveram que reenviar os pedidos cancelados antes que seus prazos de entrega mais longos fossem levados em consideração. Isso fez com que empresas como BMW, GM e Ford tivessem que interromper as linhas de produção enquanto mantinham carteiras de pedidos saudáveis. ”

Nos últimos anos, de acordo com Christophe Bianchi, EMEA High Tech e Semicondutores Diretor da Ansys, “American and Asian Semicondutores os líderes concentraram seus investimentos de produção mais em tecnologias de próxima geração (5nm e agora 3nm), favorecendo o mercado de computação de alto desempenho (HPC), em detrimento de setores como automotivo e IoT. ”

É difícil começar a estimar a carteira total de pedidos que se acumulou, pois muitos clientes fizeram pedidos idênticos com duas ou mais fábricas, o que afetou o planejamento e a operação das fábricas quando um pedido é entregue e a duplicata é cancelada.

“Os clientes não têm nenhum controle sobre onde são colocados na fila e as fábricas podem atender aos pedidos da maneira que lhes for mais conveniente. Pedidos de maior volume e pedidos que são mais lucrativos geralmente podem ser priorizados em vez de execuções menos lucrativas e de baixo volume ”, sugeriu Chen.

Em resposta, várias empresas fizeram grandes investimentos em novas fábricas com capacidade aumentada, enquanto os EUA, Japão e UE anunciaram planos e alocaram financiamento para incentivar a fabricação nacional de semicondutores.

Mas não é apenas uma questão de finanças, de acordo com Bianchi.

“Quer se trate de abrir novas fábricas ou ampliar as existentes, isso deve ser feito combinando inovação tecnológica e domínio de toda a cadeia de valor, desde a fabricação até o uso final de componentes em setores de alto crescimento.

“O gerenciamento eficaz do projeto de componentes eletrônicos depende da capacidade de antecipar e analisar os fatores subjacentes que podem impactar o rendimento e o desempenho. Esses fatores são por natureza muito dinâmicos (estresse mecânico, estresse térmico, conectividade, etc.), razão pela qual novas tecnologias são essenciais para otimizar os fluxos de produção. ”

“Leva muito tempo para desenvolver recursos humanos disciplinados e de alta qualidade, junto com o cluster intensivo da indústria, que são as bases da fabricação eficiente de semicondutores”, alertou Chen.

Lidando com o aqui e agora

Embora se espere que a escassez global dure até pelo menos 2023, Chen sugere que os IDMs podem ser uma solução que pode aliviar um pouco a tensão. Os IDMs projetam, fabricam e vendem seus próprios chips. Eles têm suas próprias fábricas e geralmente operam em uma área específica de eletrônicos

“Winbond é um IDM especializado em tecnologias de memória. Nesse mercado, a empresa estima que a capacidade de DRAM, flash SLC NAND, flash SPI NAND e flash SPI NOR é de apenas cerca de 70% da demanda atual. O déficit desses produtos específicos pode durar pelo menos até o final de 2022, quando a capacidade recém-investida deve entrar em operação. “Ter sua própria fábrica, no entanto, permite que um IDM se torne mais flexível e cresça com seus clientes.”

De acordo com Chen, a Winbond investe regularmente na expansão adicional de capacidade junto com o tecnologia migração necessária para atender às demandas futuras dos clientes. Somente trabalhando em estreita colaboração com os clientes é que um IDM pode formar estimativas precisas das necessidades futuras.

Esse relacionamento é uma via de mão dupla e formar um relacionamento próximo com um IDM também pode trazer benefícios extras para os clientes. Em vez de ser um peixe pequeno em uma grande fundição, os clientes podem influenciar o IDM e obter informações sobre as mudanças na cadeia de suprimentos antes dos concorrentes.

“Um exemplo desse tipo de troca ocorreu no outono passado, quando grandes fornecedores convencionais decidiram começar a se retirar dos segmentos DDR3 e SLC/SPI NAND. No mesmo período, a demanda por DDR3 aumentou 50% à medida que novas TVs, decodificadores, Wi-fi e os designs de câmeras IP surgiram on-line”, explicou Chen. “A Winbond viu sinais de que os principais intervenientes estavam a preparar-se para abandonar o mercado e sabia, através das relações estreitas que tinha promovido com os clientes, que os novos designs estavam em preparação. Ela percebeu que provavelmente haveria uma escassez futura de NAND especializado e SLC/SPI e informou seus clientes, ao mesmo tempo em que adicionou capacidade, ajustando seu mix de fabricação e acelerando a adoção da tecnologia DRAM.”

De acordo com Chen, essa ação rápida permitiu que os clientes garantissem seu abastecimento antes que ocorresse a escassez e os deixasse chegar ao mercado mais rapidamente.

“Algo parecido aconteceu com a SPI NOR, quando as fontes de fundição da SPI NOR IC casas de design decidiram mudar para CIs lógicos para novos aplicativos, como 5G, AIoT, TWS e Chromebooks. Mais uma vez, os clientes da Winbond foram informados com antecedência e tiveram tempo para garantir que suas cadeias de suprimentos estivessem intactas enquanto os concorrentes lutavam. ”

A escassez atual, no entanto, também afetou os IDMs.

“A demanda, atualmente, está em torno de 150% da capacidade da Winbond, com a empresa dando prioridade aos clientes existentes - um benefício adicional para a formação de relacionamentos. A mesma priorização geralmente não acontece com grandes fábricas, que não têm o mesmo relacionamento próximo com clientes menores.

“Em vez de essa decisão ser prejudicial para novos clientes, o potencial de garantir produtos em um momento definido, mesmo no futuro, e a perspectiva de formar um relacionamento mais próximo com o fornecedor viram a base de clientes da Winbond crescer”, disse Chen.

A empresa trabalha em estreita colaboração com esses novos clientes para ajudá-los tanto quanto possível a promover a cooperação futura. Ele também tenta evitar situações de desequilíbrio em que alguns clientes têm excesso de estoque enquanto outros lutam para obter as peças.

Os efeitos da falta de chips continuarão no futuro. Isso prejudicou as cadeias de suprimentos existentes e forçou as empresas a adaptar sua filosofia just-in-time às novas condições.

“Ninguém tem certeza de como as coisas vão mudar no futuro, se as coisas vão voltar ao normal ou as mudanças na cadeia de abastecimento permanecerão”, alertou Chen. “Mas formar parcerias estreitas com fornecedores é sempre uma boa estratégia de negócios e olhar para IDMs como uma fonte para o futuro pode beneficiar os designers de produtos de mais maneiras do que apenas ter um fornecedor confiável.

“Isso pode colocá-lo na frente da fila em tempos difíceis como este e garantir que você seja o primeiro a saber sobre as mudanças no setor”.