Laporan tersebut melihat total kapasitas terpasang bulanan pabrik yang berlokasi di suatu wilayah terlepas dari lokasi kantor pusat perusahaan yang memiliki pabrik.
Misalnya, kapasitas wafer yang dipasang Samsung di AS dihitung dalam total kapasitas Amerika Utara, bukan total kapasitas Korea Selatan.
“Wilayah” ROW terutama terdiri dari Singapura, Israel, dan Malaysia, tetapi juga mencakup negara/kawasan seperti Rusia, Belarus, dan Australia.
Gambar 1
Beberapa pengamatan yang terkandung dalam Laporan Kapasitas Wafer Global 2021-2025 tentang IC tren kapasitas menurut wilayah meliputi:
• Per Desember 2020, Taiwan memimpin dunia dengan 21.4% kapasitas wafer global terpasang di negara itu. Di tempat kedua adalah Korea Selatan, yang menyumbang 20.4% dari kapasitas wafer global. Taiwan adalah pemimpin kapasitas di wafer 200mm. Untuk wafer 300mm, Korea Selatan berada di garis depan diikuti oleh Taiwan. Samsung dan SK Hynix terus secara agresif memperluas pabrik mereka di Korea Selatan untuk mendukung bisnis flash DRAM dan NAND volume tinggi mereka.
• Taiwan melampaui Korea Selatan pada tahun 2015 untuk menjadi pemegang kapasitas terbesar setelah melewati Jepang pada tahun 2011. Taiwan diperkirakan akan tetap menjadi wilayah terbesar untuk kapasitas wafer hingga tahun 2025. Negara ini diperkirakan akan menambah hampir 1.4 juta wafer (setara 200mm) pada tahun kapasitas fab bulanan antara 2020 dan 2025.
• Pada akhir tahun 2020, China menguasai 15.3% dari kapasitas dunia, yang hampir sama dengan Jepang. China diperkirakan akan melampaui Jepang pada tahun 2021 dalam hal jumlah kapasitas terpasang. China menyumbang lebih banyak kapasitas wafer daripada Eropa untuk pertama kalinya pada 2010, melebihi kapasitas wilayah ROW untuk pertama kalinya pada 2016, dan kemudian melampaui kapasitas Amerika Utara untuk pertama kalinya pada 2019.
• Cina diperkirakan menjadi satu-satunya wilayah yang memperoleh poin persentase pembagian kapasitas dari tahun 2020 hingga 2025 (3.7 poin persentase). Sementara ekspektasi telah meningkat untuk peluncuran DRAM dan fab NAND baru yang dipimpin China, ada juga sejumlah besar kapasitas wafer yang datang ke China selama beberapa tahun ke depan dari produsen memori yang berkantor pusat di negara lain dan dari produsen IC lokal. .
• Pangsa kapasitas di Amerika Utara diproyeksikan menurun selama periode perkiraan karena industri pemasok fabel besar di kawasan ini terus bergantung pada pengecoran, terutama yang berbasis di Taiwan. Bagian kapasitas Eropa juga diperkirakan akan terus menyusut secara perlahan.