ST otomotiv başkanı Marco Monti, "200 mm SiC levhalara geçiş, elektrifikasyona geçişi hızlandırdıkları için otomotiv ve endüstriyel müşterilerimize önemli avantajlar getirecek" dedi.
Şirket, SiC külçe büyütme konusundaki uzmanlığı sayesinde minimum kristal dislokasyon kusuruyla yüksek kalite iddiasındadır teknoloji STMicroelectronics Silicon Carbide (eski adıyla Norstel, 2019'da satın alındı) tarafından geliştirilmiştir. Tedarik zinciri ortaklarıyla birlikte çalışarak 200 mm SiC üretimi için diğer üretim ekipmanlarını ve süreçlerini de geliştiriyor.
Monti, "Ürün hacimleri arttıkça ölçek ekonomilerini yönlendirmek önemli" dedi. "Alt katmanlardan büyük ölçekli ön ve arka uç üretime kadar tüm üretim zinciri boyunca dahili SiC ekosistemimizde bilgi birikimi oluşturmak, esnekliğimizi artırıyor ve levhaların verimini ve kalitesini daha iyi kontrol etmemize olanak tanıyor."
Şu anda ST, biri Katanya İtalya'da ve diğeri Ang Mo Kio Singapur'da olmak üzere iki adet 150 mm'lik levha hattında SiC ürünleri üretiyor. Arka uç siteleri Shenzhen ve Bouskoura Fas'tadır. Yeni bir SiC substrat tesisi kurmayı ve 40 yılına kadar SiC substratlarının %2024'ından fazlasını dahili olarak tedarik etmeyi planlıyor. 150 mm'lik substratlardan 200 mm'ye geçiş, levha başına bileşen sayısını neredeyse iki katına çıkarıyor.
İlk Norrköping plakaları, güç cihazlarının prototiplenmesi için kullanılacak.