Các ứng dụng điển hình sẽ bao gồm công tắc lái, công tắc cụm đồng hồ, công tắc đèn, khóa cửa, gương chiếu hậu bên ngoài, v.v.
Do tính phức tạp của chúng, các ứng dụng hệ thống thân xe ô tô hiện nay yêu cầu vận hành tốc độ cao, vận hành nhanh hơn đáng kể so với LIN (Mạng kết nối cục bộ) trước đây công nghệ.
Các thiết bị dựa trên tiêu chuẩn CXPI – ISO 20794-4 – cung cấp giao tiếp ghép kênh 20 kbps cho các giao diện mạng trong hệ thống thân ô tô cũng như cho ECU vùng. Điều này cho phép giảm hệ thống dây điện trong dây nịt xe, tiết kiệm chi phí, không gian và trọng lượng.
Sự phát triển mới sẽ hỗ trợ giao diện lớp vật lý cho các giao thức truyền thông ô tô tuân thủ tiêu chuẩn CXPI.
Thích hợp cho các hệ thống chạy bằng pin, thiết kế mới sẽ có chế độ ngủ tích hợp giúp giảm mức tiêu thụ hiện tại (IBAT_SLP) xuống giá trị thông thường chỉ 5µA trong khi chờ.
Một số chức năng phát hiện lỗi sẽ được cung cấp, bao gồm phát hiện quá nhiệt và điện áp thấp.
Dải nhiệt độ hoạt động sẽ từ -40ºC đến 125ºC đảm bảo phù hợp với môi trường ô tô khắc nghiệt.
Ngoài ra, thiết kế đang trải qua thử nghiệm tuân thủ AEC-Q100 (Grade1), để chứng minh sự phù hợp cho các ứng dụng thân xe ô tô đòi hỏi khắt khe.
Để sử dụng trong các ứng dụng ô tô hạn chế về không gian, sản phẩm sẽ được đặt trong gói P-SOP8-0405-1.27-002 với kích thước chỉ 6.0 mm x 4.9 mm.
Các mẫu của thiết bị mới, được gọi là “TB9032FNG”, sẽ có sẵn để đánh giá. Sản xuất hàng loạt dự kiến vào đầu năm 2024.
Bạn có thể tìm thêm thông tin trên bảng dữ liệu của thiết bị tại đây: https://toshiba.semicon-storage.com/info/TB9032FNG_Web_Datasheet_en_20230227.pdf?did=151469&prodName=TB9032FNG