Appelé FF300R08W2P2_B11A et évalué à 230 Arms, il comprend une paire de 750 V IGBTs de la génération EDT2 de l'entreprise, optimisée pour la commutation 10 kHz.
« Le chipset a une densité de courant de référence combinée à une robustesse aux courts-circuits pour un fonctionnement fiable de l'onduleur dans des conditions environnementales difficiles », a déclaré Infineon. « Les IGBT EDT2 présentent également d'excellentes pertes de puissance à faible charge. Une puce EDT2 surpasse de 20 % la génération de puces précédente d'Infineon.
L'isolation électrique est incluse et le boîtier ('EasyPack' 2B, qualifié AQG 324) comporte des broches à ajustement serré pour éviter le besoin de soudure lors de l'assemblage. Selon la société, trois EasyPack 2B, qui sont de 48 x 57 x 12 mm plus des broches et des languettes de montage, nécessitent 30 % de surface en moins par rapport à l'HybridPack 1 soudé.
« Au cours des dix dernières années, Infineon a vendu plus de 50 millions de modules EasyPack dotés de différents chipsets pour des applications industrielles et automobiles », a déclaré la société. « Avec l'introduction de l'EDT2 ['train électrique'] sans souci dans ce package et la qualification automobile complète, Infineon élargit la gamme d'applications du module famille pour inclure des onduleurs de traction.
La saturation du transistor est généralement de 1 V à 200 A et les diodes parallèles inversées intégrées chutent d'environ 1.3 V à 200 A. Une thermistance est incluse pour le retour thermique.
Le courant est réparti sur plusieurs broches – huit pour le rail d'alimentation +ve, par exemple. La résistance du module, de la borne à la puce, est généralement de 4 mΩ et l'inductance du module de 8 nH. La ligne de fuite et le jeu entre la borne et le dissipateur thermique sont respectivement de 11.5 et 10 mm