Называется FF300R08W2P2_B11A и рассчитан на ток 230 А, включает пару 750 В. IGBTs из поколения EDT2, оптимизированного для переключения 10 кГц.
«Чипсет имеет эталонную плотность тока в сочетании с устойчивостью к короткому замыканию, что обеспечивает надежную работу инвертора в суровых условиях окружающей среды», - сказал Infineon. «БТИЗ EDT2 также демонстрируют отличные потери мощности при малой нагрузке. Микросхема EDT2 на 20% превосходит предыдущее поколение микросхем Infineon ».
В комплект входит электрическая изоляция, а в упаковке (EasyPack 2B, соответствует требованиям AQG 324) есть запрессованные штифты, чтобы избежать необходимости пайки во время сборки. По заявлению компании, три EasyPack 2B размером 48 x 57 x 12 мм плюс штыри и монтажные выступы требуют на 30% меньше площади поверхности, чем ранее припаянный HybridPack 1.
«За последние десять лет Infineon продала более 50 миллионов модулей EasyPack с различными чипсетами для промышленных и автомобильных приложений», — заявили в компании. «С появлением EDT2 [электрической трансмиссии] technology Благодаря этому пакету и полной автомобильной квалификации Infineon расширяет диапазон применения модуль семейство, включив в него тяговые инверторы».
Насыщение транзистора обычно составляет 1 В при 200 А, а встроенные обратно-параллельные диоды падают примерно на 1.3 В при 200 А. Термистор включен для тепловой обратной связи.
Ток распределяется по нескольким контактам - например, восемь для положительной шины питания. Сопротивление модуля от клеммы к микросхеме обычно составляет 4 мОм, а индуктивность модуля 8 нГн. Путь утечки от вывода к радиатору и зазор составляют 11.5 и 10 мм соответственно.