Genaamd FF300R08W2P2_B11A, en geclassificeerd als 230 Arms, bevat het een paar 750V IGBTs van de EDT2-generatie van het bedrijf, geoptimaliseerd voor 10 kHz-schakeling.
"De chipset heeft een benchmarkstroomdichtheid gecombineerd met robuustheid van kortsluiting voor een betrouwbare werking van de omvormer onder zware omgevingsomstandigheden", aldus Infineon. "De EDT2 IGBT's vertonen ook uitstekende vermogensverliezen bij lichte belasting. Een EDT2-chip presteert 20% beter dan de vorige chipgeneratie van Infineon.”
Elektrische isolatie is inbegrepen, en het pakket ('EasyPack' 2B, gekwalificeerd voor AQG 324) heeft perspassingspinnen om solderen tijdens de montage te voorkomen. Volgens het bedrijf hebben drie EasyPack 2B's, die 48 x 57 x 12 mm plus pinnen en montagelipjes zijn, 30% minder oppervlakte nodig dan de eerder gesoldeerde HybridPack 1.
“De afgelopen tien jaar heeft Infineon meer dan 50 miljoen EasyPack-modules met verschillende chipsets verkocht voor industriële en automobieltoepassingen”, aldus het bedrijf. “Met de introductie van EDT2 ['elektrische aandrijflijn'] technologie Met dit pakket en de volledige kwalificatie voor de automobielsector breidt Infineon het toepassingsbereik van de module familie om tractie-omvormers op te nemen.”
Transistorverzadiging is typisch 1V bij 200A en de geïntegreerde reverse-parallelle diodes dalen rond 1.3V bij 200A. Een thermistor is inbegrepen voor thermische feedback.
De stroom wordt verdeeld over meerdere pinnen, bijvoorbeeld acht voor de +ve-stroomrail. Moduleweerstand, terminal naar chip, is typisch 4mΩ en module-inductantie 8nH. De kruipruimte en speling van de klem naar het koellichaam zijn respectievelijk 11.5 en 10 mm