Disebut FF300R08W2P2_B11A, dan diberi peringkat 230Arms, ini mencakup sepasang 750V IGBTs dari generasi EDT2 perusahaan, dioptimalkan untuk peralihan 10kHz.
“Cipset ini memiliki kerapatan arus benchmark yang dikombinasikan dengan ketangguhan hubung singkat untuk pengoperasian inverter yang andal di bawah kondisi lingkungan yang keras,” kata Infineon. “IGBT EDT2 juga menunjukkan kehilangan daya beban ringan yang sangat baik. Chip EDT2 mengungguli generasi chip Infineon sebelumnya sebesar 20%.”
Isolasi listrik disertakan, dan paket ('EasyPack' 2B, memenuhi syarat untuk AQG 324) memiliki pin yang pas untuk menghindari perlunya penyolderan selama perakitan. Menurut perusahaan, tiga EasyPack 2B, yang berukuran 48 x 57 x 12mm plus pin dan tab pemasangan, membutuhkan 30% lebih sedikit area permukaan dari HybridPack 1 yang disolder sebelumnya.
“Selama sepuluh tahun terakhir, Infineon telah menjual lebih dari 50 juta modul EasyPack dengan berbagai chipset untuk aplikasi industri dan otomotif,” kata perusahaan tersebut. “Dengan diperkenalkannya EDT2 ['kereta penggerak listrik'] teknologi dalam paket ini dan kualifikasi otomotif penuh, Infineon memperluas jangkauan aplikasinya modul keluarga untuk menyertakan inverter traksi.”
Saturasi transistor biasanya 1V pada 200A dan dioda paralel terbalik terintegrasi turun sekitar 1.3V pada 200A. Termistor disertakan untuk umpan balik termal.
Arus dibagi menjadi beberapa pin – delapan untuk rel daya +ve, misalnya. Resistansi modul, terminal ke chip, biasanya 4mΩ dan induktansi modul 8nH. Terminal ke heatsink rambat dan jarak bebas masing-masing adalah 11.5 dan 10mm