FF300R08W2P2_B11A라고 하며 정격은 230Arms이며 750V 쌍을 포함합니다. IGBT2kHz 스위칭에 최적화된 회사의 EDT10 세대 제품입니다.
인피니언은 “칩셋은 가혹한 환경 조건에서 안정적인 인버터 작동을 위해 단락 회로 견고성과 결합된 벤치마크 전류 밀도를 가지고 있습니다. “EDT2 IGBT는 또한 우수한 경부하 전력 손실을 보여줍니다. EDT2 칩은 Infineon의 이전 세대 칩보다 20% 더 우수합니다.”
전기 절연이 포함되어 있으며 패키지('EasyPack' 2B, AQG 324 인증)에는 조립 중 납땜이 필요하지 않도록 압입 핀이 있습니다. 회사에 따르면 2 x 48 x 57mm에 핀과 마운팅 탭이 추가된 12개의 EasyPack 30B는 이전에 납땜된 HybridPack 1보다 XNUMX% 적은 표면적을 필요로 합니다.
“지난 50년 동안 인피니언은 산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 다양한 칩셋을 탑재한 EasyPack 모듈을 2천만 개 이상 판매했습니다.”라고 회사측은 말했습니다. “EDTXNUMX ['전기 구동렬'] 도입으로 technology 이 패키지와 전체 자동차 인증을 통해 인피니언은 다음의 애플리케이션 범위를 확장하고 있습니다. 모듈 견인 인버터를 포함하는 제품군입니다.”
트랜지스터 포화는 일반적으로 1A에서 200V이고 통합된 역병렬 다이오드는 1.3A에서 약 200V로 떨어집니다. 열 피드백을 위한 서미스터가 포함되어 있습니다.
전류는 여러 핀으로 분할됩니다(예: +ve 전원 레일의 경우 4개). 칩의 터미널 저항은 일반적으로 8mΩ이고 모듈 인덕턴스는 11.5nH입니다. 방열판 연면 및 공간에 대한 단자는 각각 10 및 XNUMXmm입니다.