Denominato FF300R08W2P2_B11A e valutato a 230 Arms, include una coppia di 750 V IGBTAppartiene alla generazione EDT2 dell'azienda, ottimizzata per la commutazione a 10kHz.
"Il chipset ha una densità di corrente di riferimento combinata con la robustezza del cortocircuito per un funzionamento affidabile dell'inverter in condizioni ambientali difficili", ha affermato Infineon. “Gli IGBT EDT2 mostrano anche eccellenti perdite di potenza per carichi leggeri. Un chip EDT2 supera del 20% la precedente generazione di chip di Infineon.”
L'isolamento elettrico è incluso e il pacchetto ('EasyPack' 2B, qualificato per AQG 324) ha pin a pressione per evitare la necessità di saldatura durante l'assemblaggio. Secondo l'azienda, tre EasyPack 2B, che sono 48 x 57 x 12 mm più perni e linguette di montaggio, richiedono il 30% in meno di superficie rispetto al precedente HybridPack 1 saldato.
"Negli ultimi dieci anni, Infineon ha venduto più di 50 milioni di moduli EasyPack con vari chipset per applicazioni industriali e automobilistiche", ha affermato l'azienda. “Con l'introduzione dell'EDT2 ['propulsione elettrica'] la tecnologia in questo pacchetto e nella qualificazione automobilistica completa, Infineon sta espandendo la gamma di applicazioni del modulo famiglia per includere gli inverter di trazione”.
La saturazione del transistor è tipicamente di 1 V a 200 A e i diodi in parallelo inverso integrati scendono di circa 1.3 V a 200 A. Un termistore è incluso per il feedback termico.
La corrente è suddivisa su più pin, otto per la linea di alimentazione +ve, ad esempio. La resistenza del modulo, da terminale a chip, è in genere di 4 mΩ e l'induttanza del modulo 8 nH. La distanza tra il terminale e il dissipatore di calore è rispettivamente di 11.5 e 10 mm