FF300R08W2P2_B11A appellatus, et 230Arms aestimatus est, includit par 750V IGBTs e generationis EDT2 societatis, optimized pro 10kHz commutatione.
"Aspinae signum habet densitatis currentis, cum rugae ambitu brevi conjunctam pro certa operatione inverti sub conditionibus environmentalibus duris", dixit Infineon. “EDT2 IGBTs etiam praeclarum leve onus damna virtutis monstrant. An EDT2 chip outperforms Infineon prior chip generation per XX%."
Solitudo electrica comprehenditur, et sarcina ('EasyPack' 2B ad AQG 324 aptior) paxillos pressos habet ad vitandam necessitatem solidandi in conventu. Iuxta societatem, tres EasyPack 2Bs, quae sunt 48 x 57 x 12mm, plus fibulae et tabs ascendentes, 30% minus superficiem aream requirunt HybridPack 1 solidatum antea.
"Per hos decem annos, Infineon plus quam 50 decies centena millia Modulorum SecurusPack vendidit cum variis chipsets applications industriales et automotivas" dixit societas. "In the introduction of EDT2 ['electrica coegi train'] Technology in hac sarcina ac plena autocineta absolute, Infineon amplificatur applicationis ampliatio " Module familia includendi tractus inverters. "
Saturatio transistoris typice 1V in 200A est et diodes everso-parallelae integratae circa 1.3V stillant in 200A. Thermistor pro scelerisque feedback includitur.
Current scinditur super fibulas multiplices - octo pro potentia rail +ve, exempli gratia. Modulus resistentiae, terminalis cum chip, est proprie 4mΩ et inducta 8nH moduli. Terminatio ad creepage et alvi heatsink sunt 11.5 et 10mm respective