Được gọi là FF300R08W2P2_B11A và được định mức là 230Arms, nó bao gồm một cặp 750V IGBTs từ thế hệ EDT2 của công ty, được tối ưu hóa cho chuyển mạch 10kHz.
Infineon cho biết: “Chipset có mật độ dòng điện chuẩn kết hợp với độ chắc chắn ngắn mạch để hoạt động biến tần đáng tin cậy trong các điều kiện môi trường khắc nghiệt. “Các IGBT EDT2 cũng cho thấy tổn thất công suất khi tải nhẹ rất tốt. Một con chip EDT2 có hiệu suất tốt hơn thế hệ chip trước của Infineon tới 20% ”.
Cách ly điện được bao gồm và gói ('EasyPack' 2B, đủ tiêu chuẩn AQG 324) có các chân phù hợp với máy ép để tránh phải hàn trong quá trình lắp ráp. Theo công ty, ba EasyPack 2B, có kích thước 48 x 57 x 12mm cộng với các chân và các mấu gắn, yêu cầu diện tích bề mặt ít hơn 30% so với HybridPack 1 được hàn trước đó của nó.
Công ty cho biết: “Trong mười năm qua, Infineon đã bán được hơn 50 triệu mô-đun EasyPack với nhiều chipset khác nhau cho các ứng dụng công nghiệp và ô tô”. “Với sự ra đời của EDT2 ['tàu truyền động điện'] công nghệ trong gói này và chứng chỉ ô tô đầy đủ, Infineon đang mở rộng phạm vi ứng dụng của mô-đun gia đình bao gồm bộ biến tần lực kéo.”
Độ bão hòa của bóng bán dẫn thường là 1V ở 200A và điốt song song ngược tích hợp giảm khoảng 1.3V ở 200A. Một điện trở nhiệt được bao gồm để phản hồi nhiệt.
Dòng điện được phân chia qua nhiều chân - chẳng hạn như tám chân cho đường ray điện + ve. Điện trở mô-đun, thiết bị đầu cuối với chip, thường là 4mΩ và độ tự cảm của mô-đun 8nH. Đường rò từ đầu cuối đến bộ tản nhiệt và độ hở tương ứng là 11.5 và 10mm