Infineon Technologies AG ha rilasciato una nuova potenza automobilistica modulo: L'HybridPACK Drive G2. Si basa sul concetto consolidato di HybridPACK Drive G1 di un pacchetto B6 integrato, fornendo scalabilità con lo stesso ingombro ed espandendolo a maggiore potenza e facilità d'uso. Il nuovo modulo di potenza avrà valori di corrente diversi, voltaggio livelli (750 V e 1200 V) e le tecnologie chip di nuova generazione dell'azienda EDT3 (Si IGBT) e CoolSiC G2 mosfet.
Con una gamma di potenza fino a 300 kW nelle classi 750 V e 1200 V, il nuovo modulo offre un'elevata facilità d'uso e nuove funzionalità, tra cui un'opzione di integrazione per la corrente di fase di nuova generazione sensore e il rilevamento della temperatura su chip, consentendo miglioramenti dei costi del sistema. Il modulo di potenza raggiunge prestazioni e densità di potenza più elevate grazie a un assemblaggio e un'interconnessione migliorati la tecnologia. L'adozione di una nuova tecnologia di interconnessione (sinterizzazione del chip) e di nuovi materiali (nuovo alloggiamento in plastica nera) consente una temperatura nominale più elevata, producendo prestazioni più elevate e una maggiore durata del prodotto.
La prima generazione (G1) è stata introdotta nel 2017, utilizzando la tecnologia al silicio EDT2. Fornisce una gamma di potenza da 100kW a 180kW nella classe 750V. Nel 2021, l'azienda ha ampliato la sua famiglia di prodotti con la prima generazione di HybridPACK Drive Automotive CoolSiC mosfet, che ha consentito al design dell'inverter di ottenere una potenza maggiore fino a 250 kW nella classe 1200 V, un'autonomia di guida più lunga, dimensioni della batteria più piccole e dimensioni e costi del sistema ottimizzati.
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