インフィニオン テクノロジーズ AG は、新しい自動車用パワーをリリースしました モジュール: HybridPACK ドライブ G2。 これは、確立された統合 B1 パッケージの HybridPACK Drive G6 コンセプトに基づいて構築されており、同じ設置面積内で拡張性を提供し、より高い出力と使いやすさに拡張します。 新しい電源モジュールの電流定格は異なります。 電圧 レベル (750V および 1200V) と同社の次世代チップ技術 EDT3 (Si) IGBT) および CoolSiC G2 モスフェット.
300V および 750V クラス内で最大 1200kW の電力範囲を備えたこの新しいモジュールは、次世代相電流の統合オプションを含む、高い使いやすさと新機能を提供します。 センサー オンチップ温度センシングにより、システムコストの改善が可能になります。 パワーモジュールは、アセンブリと相互接続の改善により、より高いパフォーマンスと電力密度を実現します。 テクノロジー。 新しい相互接続技術 (チップ焼結) と新しい材料 (新しい黒色プラスチック ハウジング) の採用により、より高い温度定格が可能になり、より高いパフォーマンスとより長い製品寿命が実現します。
第 1 世代 (G2017) は、シリコン EDT2 テクノロジを使用して 100 年に導入されました。 180V クラスで 750kW から 2021kW の電力範囲を提供します。 XNUMX 年、同社は第 XNUMX 世代の HybridPACK Drive Automotive CoolSiC で製品ファミリを拡張しました。 MOSFET、250V クラス内で最大 1200kW の高出力、より長い駆動範囲、より小さなバッテリ サイズ、および最適化されたシステム サイズとコストを実現するインバータ設計を可能にしました。