Infineon Technologies AG เปิดตัวขุมพลังยานยนต์ใหม่ โมดูล: ไดรฟ์ HybridPACK G2 โดยต่อยอดจากแนวคิด HybridPACK Drive G1 ที่เป็นแพ็คเกจ B6 แบบบูรณาการ ซึ่งให้ความสามารถในการขยายขนาดภายในพื้นที่เดียวกัน และขยายไปสู่พลังงานที่สูงขึ้นและใช้งานง่าย โมดูลพลังงานใหม่จะมีพิกัดกระแสที่แตกต่างกัน แรงดันไฟฟ้า ระดับ (750V และ 1200V) และเทคโนโลยีชิปรุ่นต่อไปของบริษัท EDT3 (Si IGBT) และ CoolSiC G2 MOSFET.
ด้วยช่วงพลังงานสูงถึง 300kW ภายในคลาส 750V และ 1200V โมดูลใหม่จึงมอบคุณสมบัติใหม่และใช้งานง่าย รวมถึงตัวเลือกการผสานรวมสำหรับกระแสเฟสยุคหน้า เซ็นเซอร์ และการตรวจจับอุณหภูมิบนชิป ช่วยให้สามารถปรับปรุงต้นทุนของระบบได้ โมดูลจ่ายไฟได้รับประสิทธิภาพและความหนาแน่นของพลังงานที่สูงขึ้นผ่านการประกอบและการเชื่อมต่อที่ได้รับการปรับปรุง เทคโนโลยี. การใช้เทคโนโลยีการเชื่อมต่อใหม่ (การเผาผนึกชิป) และวัสดุใหม่ (ตัวเครื่องพลาสติกสีดำใหม่) ช่วยให้มีระดับอุณหภูมิที่สูงขึ้น ทำให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ยาวนานขึ้น
รุ่นแรก (G1) เปิดตัวในปี 2017 โดยใช้เทคโนโลยีซิลิคอน EDT2 มีช่วงพลังงาน 100kW ถึง 180kW ในคลาส 750V ในปี 2021 บริษัทขยายตระกูลผลิตภัณฑ์ด้วย HybridPACK Drive Automotive CoolSiC รุ่นแรก มอสเฟตซึ่งช่วยให้การออกแบบอินเวอร์เตอร์สามารถบรรลุกำลังไฟที่สูงขึ้นถึง 250kW ภายในคลาส 1200V ระยะการขับขี่ที่ยาวขึ้น ขนาดแบตเตอรี่ที่เล็กลง และขนาดและต้นทุนของระบบที่เหมาะสมที่สุด
ดูเพิ่มเติม : โมดูล IGBT | จอแสดงผล LCD | ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์