Infineon Technologies AG выпустила новый автомобильный силовой агрегат модуль: HybridPACK Drive G2. Он основан на устоявшейся концепции интегрированного пакета B1 HybridPACK Drive G6, обеспечивая масштабируемость при той же занимаемой площади и расширяя ее до более высокой мощности и простоты использования. Новый силовой модуль будет иметь разные номиналы тока. напряжение уровни (750 В и 1200 В) и чиповые технологии нового поколения EDT3 (Si IGBT) и CoolSiC G2 MOSFET.
Имея диапазон мощностей до 300 кВт в классах 750 В и 1200 В, новый модуль отличается простотой использования и новыми функциями, включая возможность интеграции для фазных токов следующего поколения. датчик и встроенное измерение температуры, что позволяет снизить стоимость системы. Модуль питания обеспечивает более высокую производительность и плотность мощности за счет улучшенной сборки и межсоединения. technology. Использование новой технологии межсоединений (спекание чипов) и новых материалов (новый корпус из черного пластика) обеспечивает более высокий температурный диапазон, обеспечивая более высокую производительность и более длительный срок службы продукта.
Первое поколение (G1) было представлено в 2017 году с использованием кремниевой технологии EDT2. Он обеспечивает диапазон мощностей от 100 кВт до 180 кВт в классе 750 В. В 2021 году компания расширила семейство продуктов первым поколением HybridPACK Drive Automotive CoolSiC. МОП-транзисторы, что позволило конструкции инвертора обеспечить более высокую мощность до 250 кВт в классе 1200 В, больший запас хода, меньший размер батареи и оптимизированный размер и стоимость системы.
Посмотреть больше: Модули IGBT | ЖК-дисплеи | Электронные компоненты