Infineon Technologies AG a lancé une nouvelle puissance automobile module: Le lecteur HybridPACK G2. Il s'appuie sur son concept établi HybridPACK Drive G1 d'un boîtier B6 intégré, offrant une évolutivité dans le même encombrement et l'étendant à une puissance plus élevée et une facilité d'utilisation. Le nouveau module d'alimentation aura différentes valeurs nominales de courant, Tension niveaux (750 V et 1200 3 V) et les technologies de puces de nouvelle génération de l'entreprise EDTXNUMX (Si IGBT) et CoolSiC G2 mosfet.
Avec une plage de puissance allant jusqu'à 300 kW dans les classes 750 V et 1200 V, le nouveau module offre une grande facilité d'utilisation et de nouvelles fonctionnalités, y compris une option d'intégration pour le courant de phase de nouvelle génération capteur et une détection de température sur puce, permettant d'améliorer les coûts du système. Le module d'alimentation atteint des performances et une densité de puissance plus élevées grâce à un assemblage et une interconnexion améliorés. sans souci. L'adoption d'une nouvelle technologie d'interconnexion (frittage de puces) et de nouveaux matériaux (nouveau boîtier en plastique noir) permet une température nominale plus élevée, produisant des performances plus élevées et une durée de vie plus longue du produit.
La première génération (G1) a été introduite en 2017, utilisant la technologie silicium EDT2. Il fournit une plage de puissance de 100 kW à 180 kW dans la classe 750 V. En 2021, l'entreprise a élargi sa famille de produits avec la première génération d'HybridPACK Drive Automotive CoolSiC mosfet, ce qui a permis à la conception de l'onduleur d'atteindre une puissance supérieure jusqu'à 250 kW dans la classe 1200 V, une autonomie plus longue, une taille de batterie plus petite et une taille et un coût du système optimisés.
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