Infineon Technologies AG heeft een nieuwe auto-krachtbron uitgebracht module: De HybridPACK Drive G2. Het bouwt voort op het gevestigde HybridPACK Drive G1-concept van een geïntegreerd B6-pakket, dat schaalbaarheid binnen dezelfde footprint biedt en het uitbreidt naar meer kracht en gebruiksgemak. De nieuwe voedingsmodule heeft verschillende stroomwaarden, spanning niveaus (750V en 1200V) en de volgende generatie chiptechnologieën van het bedrijf EDT3 (Si IGBT) en CoolSiC G2 mosfet.
Met een vermogensbereik tot 300kW binnen de 750V- en 1200V-klassen, biedt de nieuwe module een hoog gebruiksgemak en nieuwe functies, waaronder een integratieoptie voor fasestroom van de volgende generatie sensor en temperatuurdetectie op de chip, waardoor verbeteringen in de systeemkosten mogelijk zijn. De voedingsmodule bereikt hogere prestaties en vermogensdichtheid via verbeterde montage en onderlinge verbinding technologie. Het gebruik van nieuwe interconnect-technologie (chipsinteren) en nieuwe materialen (nieuwe zwarte plastic behuizing) maakt een hogere temperatuurbestendigheid mogelijk, wat hogere prestaties en een langere levensduur van het product oplevert.
De eerste generatie (G1) werd in 2017 geïntroduceerd en maakte gebruik van silicium EDT2-technologie. Het biedt een vermogensbereik van 100kW tot 180kW in de 750V-klasse. In 2021 breidde het bedrijf zijn productfamilie uit met de eerste generatie HybridPACK Drive Automotive CoolSiC mosfets, waardoor het ontwerp van de omvormer een hoger vermogen tot 250 kW kon bereiken binnen de 1200V-klasse, een groter rijbereik, een kleiner batterijformaat en geoptimaliseerde systeemgrootte en kosten.
Bekijk meer : IGBT-modules | LCD-schermen | Elektronische Componenten