Infineon Technologies AG novam potestatem autocineticam dimisit Module: HybridPACK Drive G2. HybridPACK Coegi G1 fundato suo conceptu sarcinae integratae B6 aedificat, scalabilitatem in eodem vestigio praebens et eam ad altiorem potentiam et facilitatem usus dilatat. Nova vis moduli varias aestimationes habebit; voltage gradus (750V et 1200V) et societas proximae generationis chip technologiae EDT3 (Si. IGBT) et CoolSiC G2 * mosfet.
Cum potestate extensionis usque ad 300kW intra 750V et 1200V classes, novus modulus faciliorem usum et novas lineamenta tradit, cum optione integrationis in altera generationis periodo currenti. sensorem et in-casu temperamentum sentiendi, ratio emendandi sumptus efficiendi. Virtus moduli ad altiorem observantiam ac densitatem potentiam attingit per meliorem ecclesiam et inter se connectunt Technology. Adoptans novam technologiam (sintering) et novas materias (novae habitationis plasticae nigrae) altiorem temperaturam rating concedit, altiorem effectum et vitam productam longiorem producens.
Prima generatio (G1) anno 2017 introducta est, adhibita technicae artis Pii EDT2. Potentiam amplis 100kW ad 180kW praebet in genere 750V. Anno 2021, societas productam familiam suam extendit cum prima generatione HybridPACK Coegi Automotiva CoolSiC mosfets, quae permisit consilium inversi ad altiorem vim perficiendi usque ad 250kW intra genus 1200V, longius emissum spatium, minoris molis altilium et amplitudinis ratio et sumptus optimized.
View more: IGBT modules | LCD propono | electronic lacinia