Infineon Technologiae AG duos productos novos addit ad suam potentiam CoolSiC Module librarium: FF2000UXTR33T2M1 et FF2600UXTR33T2M1. Virtus modulorum usus nuper explicata 3.3kV CoolSiC mosfets et societas connexionis Technology .XT. Modi in sarcina XHP2 veniunt et ad applicationes tractus praecipue formandae sunt.
Progressus ad postulandas applicationes ut tractus, hae machinae in colloquio PCIM huius anni praesentatae sunt. "Nam environmentally amica mobilitas, rail technicae artis requirit porttitor" Gallium solutiones ad has applicationes specialiter destinatas", "Dr Peter Wawer, divisio praeses Infineonis viridis Industrialis potentiae Divisio" dixit. "Cum humilibus mutandis damnis et facultatibus mutandi frequentiis superiores, Infineon novi fructus carbidi siliconis ad impedimenta viridiora et quietiora conferunt, quae notae gravissimae sunt in crastini traminis commercii".
Necnon efficax et robustus chip SiC, potentia modulorum ad tractus egent sarcinas impellit quae dat celeriter commutationes et connexiones technologiarum quae longum servitium vitae praebent. Nova societas modulorum potentiae has notas suppeditat: The CoolSiC mosfet xxxiii cum corpore integrato diodes in XHP 2 packaging, humilis mutandi damna praebent, dum alta fides et densitas potentiae tradens.
Fascinatio etiam inductum vagum praebet, consilium symmetricum et scalabilem, et altam venam facultatem gerendi. Modulus FF2000UXTR33T2M1 exhauriens fontem in statu resistentiae 2mOhm liberat, dum FF2600UXTR33T2M1 in statu resistentiae 2.6mOhm exhaurit. Quamvis technologiae lentae operandi impedimentorum, .XT technologiae interconnectes auget facultatem cycli activitatis.
Ad solutiones traditionales comparatae, potentia modulorum CoolSiC societatis altiore energiae consumptionem in motore et converter agmine demitti per X%. Praeterea operariorum institutio ex compactiore, convertente leviore et in systemate refrigerationis simpliciores redditae quaestum facit. Dum hoc in decarbonisation nisus societatis, tractationis artifices et operariorum operantium ferriviaria, cives etiam ab inferioribus strepitus graduum lucrantur cum impedimenta per vicinitatem transeunt. A SiC-substructio XHP 10 vis moduli in campo testi juncto probatum cum plateis per Mobilitatem Siemens et Stadtwerke München anno 2. Expertus ostendit potestatem semiconductorum in SiC innixam machinam per operationem valde minuere.
View more: IGBT modules | LCD propono | electronic lacinia